DexerialsD5410P-15-25-50迪睿合低介电常数电路板双面胶带

来源：深圳市华广丰有限公司时间：2024-08-29 [举报]

低介电粘合胶带

低介电特性的高速传输用电路板粘合胶带。

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• 型号

• D5410P

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• 对液晶高聚物（LCP）或改性聚酰亚胺（Modified-PI）等低介电材料、高速传输用低粗糙度铜箔有着的粘合力，耐回流焊接性。

• 与D5320P相比，低介电特性（低介电常数、低介电损耗角正切）更，适用于高速传输用电路板的层间粘合。

• 相对于湿度变化，介电特性的变化小，有助于传输性能的稳定化。

• 180°C可粘合，可用于现有的印刷电路板制造设备。

• 利用UV激光的通孔加工性，可形成可靠性高的盲孔。

• 产品特性

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产品列表

产品构造

规格

• ※1 90°剥离强度测量值（260°C回流2次后）
  ※2 频率 10Ghz 时

• 推荐固化条件：
  ■真空快速冲压＋开放固化成形
  真空快速冲压条件：170～190°C、50秒以上、2.0～4.0MPa（真空保持10～30秒）
  开放固化条件：(180°C、60～120分)
  ■多级冲压成形
  冲压条件：180°C以上、60分钟以上、2.0～3.0MPa（真空保持10～30秒）

应用例

・以5G通信等为代表的需要高速传输的设备的电路板
・智能手机中内置的天线模块和主板之间的线路板

特性及试验数据

1.对各种被粘物的粘接强度（90°剥离强度）

90°剥离强度测量方法

试样制作条件

试样宽度：10mm
背衬材料：CCL(=Copper Clad Laminate)
压着条件：使用推荐条件（多级冲压成形）
回流焊条件：峰值温度260°C（高温保持 255°C以上30sec）×2次

[在以下条件下测量]
测量环境：23°C±5°C 60%±20%RH
拉伸速度：50mm/分钟

标签：D5410P-15,D5410P-25,D5410P-50,D5410P低介电常数责任编辑：黄伟